產(chǎn)品特點(diǎn)：
K-5211 導(dǎo)熱硅脂采用進(jìn)口原料配方生產(chǎn)， 使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成的膏 脂狀物。產(chǎn)品具有良好的導(dǎo)熱性和電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度-50℃~+200℃), 很好的使用穩(wěn)定性， 較低的稠度和良好的施工性能。
用途：
普遍用于電子、電器、元器件的散熱，填充或涂覆，以導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量。如 CPU 與散熱器填隙、大功 率三極管、可控硅元件、二極管與基材（鋁、銅）接觸的逢隙處的填充、視機(jī)功放管及散熱片之間、半導(dǎo)體制 冷等。降低發(fā)熱元件的工作溫度。
技術(shù)性能：
性能名稱 | 測(cè)試值 | 備注 |
外觀 | 白色膏狀物 | 目測(cè) |
錐入度（1/10mm，25℃) | 280～320 | GB/T269 |
比重（g/cm3） | 1.9～2.1 | ASTM D1475 |
油離度（% 。200℃, 24h） | ≤2.0 | |
揮發(fā)份（% 。200℃, 24h） | ≤2.0 | |
擊穿電壓強(qiáng)度（kv/mm） | ≥10 | GB1695-2005 |
體積電阻率(Ω.cm） | ≥4.0×1014 | GB/T1692-2008 |
導(dǎo)熱系數(shù)（w/m·k） | 1.2±0.3 | ASTM D5470 |
使用方法：
清洗待覆表面， 除去油污，然后將導(dǎo)熱硅脂直接擠出， 均勻的涂覆要待涂覆表面即可。涂覆方式可根據(jù)需要采 用刷涂、刮涂或滾涂。
注意事項(xiàng)：
施工表面應(yīng)該均勻一致， 涂覆時(shí)并不是涂的越多越好，而是在保證填滿面間隙的前提下，涂覆薄薄一層即可。
包裝規(guī)格： 1.0kg/罐、 100g/支， 也可根據(jù)用戶需要商定。
貯存： 貯存于 30℃以下陰涼干燥處， 貯存期為 12 個(gè)月。
說(shuō)明：以上數(shù)據(jù)是依據(jù)我們普遍實(shí)驗(yàn)所得，結(jié)果是可靠的。但由于實(shí)際應(yīng)用的多樣性，應(yīng)用條件不是我們所能控制，所以用戶在使用前需進(jìn)行試驗(yàn)以確認(rèn) 本品是否適用。我公司不擔(dān)保特定條件下使用我公司產(chǎn)品出現(xiàn)的問(wèn)題,不承擔(dān)任何直接、間接或意外損失的責(zé)任。用戶在使用過(guò)程中遇到什么問(wèn)題,可以和 我公司技術(shù)服務(wù)部聯(lián)系,我們將竭力為您提供盡可能的幫助。