K-5202 有機硅導(dǎo)熱膠是一種單組分室溫固化中性膠，既有粘接作用，又有良好的導(dǎo)熱（散熱）性。該膠經(jīng)過 補強，膠固化后長期使用不會脫落， 有較高的粘接強度， 不會產(chǎn)生接觸縫隙降低散熱效果； 該膠具有良好的耐 高低溫性能，使用溫度范圍為-50~200℃;
用途:
最主要的應(yīng)用是代替導(dǎo)熱硅脂（膏） 作 CPU 與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散 熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式， 帶來的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經(jīng)濟的成本。
技術(shù)性能:
固 化 前 | 性能名稱 | |||
顏色 | 灰色 | 目測 | ||
粘度（cp） | 膏狀 | 目測 | ||
密度（g/cm3） | 1.70±0.1 | GB/T13354-92 | ||
表干時間（25℃, min） | ≤30 | |||
固 化 后 | 機 械 性 能 | 抗拉強度(MPa) | ≥2.5 | GB/T528-2009 |
扯斷伸長率（%） | ≥100 | GB/T528-2009 | ||
剪切強度（MPa） | ≥1.5 | GB/T7124-2008 | ||
硬 度(shore A) | 45～55 | GB/T531.1-2008 | ||
使用溫度范圍(℃) | -50～200 | |||
電 性 能 | 介電強度（kV/mm） | ≥20 | GB1695-81 | |
介電常數(shù)（@100KHz） | ≤3.0 | GB/T1693-2003 | ||
體積電阻率(Ω.cm） | ≥1×1014 | GB/T1692-92 | ||
導(dǎo)熱系數(shù)（w/(m.k)） | 0.80±0.2 | ASTM D5470 | ||
使用方法：
1、將被粘或被涂覆物表面整理干凈， 除去銹跡、灰塵和油污等。
2、擰開膠管蓋帽， 將膠液擠到已清理干凈的表面， 使之分布均勻?qū)⒈徽趁婧蠑n固定即可。
3、將被粘好或密封好的部件置于空氣中,讓其自然固化。固化過程是一個從表面向內(nèi)部的固化過程，在 24 小 時以內(nèi)(室溫及 55%相對濕度)膠將固化 2-4mm 的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部位, 完全固化的時間將會延長,如果溫度較低, 固化時間也將延長。在作進一步處理或?qū)⒈徽辰Y(jié)的部件包裝之前, 建議用戶等待足夠長的時間以使粘合的牢固和整體性不被影響。
注意事項： 操作完成后，未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽， 密封保存。再次使用時， 若封口處有少許結(jié)皮，將其 去除即可， 不影響正常使用。
包裝規(guī)格： 80g/支、 300ml/支、 2.6L/桶， 也可根據(jù)用戶需要商定。
貯 存： 密封貯存于 30℃以下陰涼干燥處，80g/支、300ml/支貯存期為 12 個月，2.6L/桶貯存期為 6 個月。
說明： 以上數(shù)據(jù)是依據(jù)我們普遍實驗所得， 結(jié)果是可靠的。但由于實際應(yīng)用的多樣性，應(yīng)用條件不是我們所能控制， 所以用戶在使用前需進行試驗以確認(rèn) 本品是否適用。我公司不擔(dān)保特定條件下使用我公司產(chǎn)品出現(xiàn)的問題,不承擔(dān)任何直接、間接或意外損失的責(zé)任。用戶在使用過程中遇到什么問題,可以和 我公司技術(shù)服務(wù)部聯(lián)系,我們將竭力為您提供盡可能的幫助。