K-5203 有機硅導熱膠是一種單組分室溫固化中性膠，既有粘接作用，又有良好的導熱（散熱）性。該膠經過 補強， 膠固化后長期使用不會脫落， 有較高的粘接強度，不會產生接觸縫隙降低散熱效果； 該膠具有良好的耐 高低溫性能，使用溫度范圍為-50~200℃;
用途:
最主要的應用是代替導熱硅脂（膏） 作 CPU 與散熱器、 晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘的連接方式， 帶來的結果是更可靠的填充散熱、 更簡單的工藝、更經濟的成本。
技術性能:
固 化 前 | 性能名稱 | |||
顏色 | 白色 | 目測 | ||
粘度（cp） | 觸變糊狀 | 目測 | ||
密度（g/cm3） | 2.0～2.5 | GB/T13354-92 | ||
表干時間（25℃, min） | ≤30 | |||
固 化 后 | 機 械 性 能 | 抗拉強度(MPa) | ≥2.0 | GB/T528-2009 |
扯斷伸長率（%） | ≥70 | GB/T528-2009 | ||
剪切強度（MPa） | ≥1.5 | GB/T7124-2008 | ||
硬 度(shore A) | 50～65 | GB/T531.1-2008 | ||
使用溫度范圍(℃) | -50～200 | |||
電 性 能 | 介電強度（kV/mm） | ≥15 | GB1695-81 | |
介電常數（@100KHz） | ≤3.0 | GB/T1693-2007 | ||
體積電阻率(Ω.cm） | ≥1×1014 | GB/T1692-92 | ||
導熱系數（w/(m.k)） | 1.2±0.3 | ASTM D5470 | ||
使用方法：
1、將被粘或被涂覆物表面整理干凈， 除去銹跡、灰塵和油污等。
2、擰開膠管蓋帽， 將膠液擠到已清理干凈的表面， 使之分布均勻將被粘面合攏固定即可。
3、將被粘好或密封好的部件置于空氣中,讓其自然固化。固化過程是一個從表面向內部的固化過程，在 24 小 時以內(室溫及 55%相對濕度)膠將固化 2-4mm 的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部 位,完全固化的時間將會延長,如果溫度較低, 固化時間也將延長。在作進一步處理或將被粘結的部件包裝之前, 建議用戶等待足夠長的時間以使粘合的牢固和整體性不被影響。
注意事項： 操作完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽， 密封保存。再次使用時， 若封口處有少許結皮，將其 去除即可， 不影響正常使用。
包裝規(guī)格： 80g/支、 300ml/支、 2.6L/桶， 也可根據用戶需要商定。
貯 存： 密封貯存于 30℃以下陰涼干燥處，80g/支、300ml/支貯存期為 12 個月,2.6L/桶貯存期為 6 個月。
說明： 以上數據是依據我們普遍實驗所得， 結果是可靠的。但由于實際應用的多樣性，應用條件不是我們所能控制， 所以用戶在使用前需進行試驗以確認 本品是否適用。我公司不擔保特定條件下使用我公司產品出現的問題,不承擔任何直接、間接或意外損失的責任。用戶在使用過程中遇到什么問題,可以和 我公司技術服務部聯(lián)系,我們將竭力為您提供盡可能的幫助。